WDS-430型BGA返修台特点
　　1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据。开机密码保护和修改功能，工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能。
　　2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位和快捷的操作性。
　　3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制。IR预热区可依实际要求调整输出功率。
　　4、热风嘴可360°旋转。底部红外发热器可使PCB板受热均匀。
　　
　　5、选用高K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及　PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
　　6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率。同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
　　7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
　　8、本机经过CE，异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。