性能及特点：
　　1.该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度控制在＋1度。
　　2.6段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
　　3.可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
　　4.上下共三个温区独立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
　　5.选用高K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
　　6.BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

　　7.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
　　8.PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
　　9.触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位控制在0.01-0.02mm.
　　10.上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
　　11.采用高光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞彩色液晶监视器。
　　12.该机独有的热风咀和贴装头双重压力传感保护装置，确保不压坏BGA芯片。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到的效果。