产品说明：
　　1、优良发热材料产生高温微风，控制BGA的拆焊和焊接过程；
　　2、移动式加热风头，可前后左右任意移动，方便操作；
　　3、嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
　　4、7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；；
　　5、工控电脑8段升（降）＋8段恒温控制，可存储5万组温度设定，在触摸屏上可进行曲线分析，并可输入中英文；
　　
　　6、上下部热风，可分别根据温度设定控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
　　7、BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
　　8、强力横流风扇，快速致冷下加热区；
　　9、可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
　　10、拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
　　11、上下加热区均设有超温报警和保护功能；
　　12、配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
　　13、可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线。