*独特的三部分发热体设计；±1℃的温度控制，充分满足LGA、CCGA、POP，子母模组等高难度器件返修要求
　　*的四色光源视像系统，完美应对不同颜色PCB对位，贴装±0.025mm
　　*Auto　Profiling七点一线开发功能有效降低温度调试时间，提升返修效率。
　　*业界BGA厚度补偿，保证不同厚度原件均达到视像效果。
　　*友好的人机界面。自动化程度高，避免人为误差。
　　*多重智能保护，确保安全返修。