DK-1000
　　应用：
　　利用仿行星运转的原理将锡膏中的固态和液态组充分搅拌，达到完全一致的密度，可以在后续的网板印刷（Screen　Printing）和回流焊（Reflow　soldering）中表现出更好的触变性和焊接能力。更可令作业标准化，及减少锡膏吸收水汽的机率。
　　特色：
　　双重安全设计、门锁，接近开关可确保人身安全。
　　锡膏罐倾斜放置，使搅拌更充分，同时有消除气泡的功效。
　　锡膏罐取放方便。45度放置的锡膏罐沿轴心线方向自转，锡膏不会粘附到膏盖上。
　　技术参数：
　　工作电压：220V　AC（50hz）60W　松下电机
　　110V　AC（60hz）60W（选项）
　　运转速度：转动：1000RPM　二次转动：380RPM
　　工作能力：500克*2罐
　　可接纳锡膏罐：M罐体直径？60-？67标准配备
　　S罐体直径？53-？60（选项，请与供应商联系）
　　L罐体直径？67-？84（选项，请与供应商联系）
　　时间设定：0.1-9.9分钟，每次调节0.1分钟；
　　10-30分钟，每次调节1.0分钟；
　　显示与警告：LED数字显示、灯光闪烁与蜂鸣器警告
　　机器尺寸：420*420*427mm（W*D*H）
　　净重/毛重：30KG/32KG