稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、焊点、等电器回路破坏
　　减少分板应力，防止焊点龟裂
　　特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。
　　切割行程距离采触控式五段调整，可以快速更换不同PCB尺寸
　　加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质
　　加强安全装置，避免人为疏失的伤害
　　
　　树脂基板PCB连板。
　　SMT加工后之连板分离。
　　【切割比较图】
　　机器切割平滑面一般折断破坏不平整面　　
　　机器切割传统手折
　　
　　【选购品】
　　刀轮、灯具、下刀
　　【切割规格】
　　可切割基板尺寸（mm）：400×150
　　可切割基板厚度（mm）：3.2
　　
　　A：PCB切割厚度（mm）：1.0~3.2
　　B：V型槽小尺寸（mm）：0.25
　　C：PCB V型槽切割厚度（mm）：0.3~0.8
　　【产品规格】
　　刀轮速度（mm/sec）150，250，350，500 mm/sec
　　刀轮行程（mm/max）400 mm/max
　　刀轮材质工具合金钢
　　刀轮微调（mm）0~2 mm
　　下料板可调整（mm）0~50 mm
　　额定功率（W）250 W
　　后档板深度可调整（mm）0~150 mm
　　电源（V）110/220 V
　　刀轮尺寸（mm）直径150 mm
　　下刀尺寸（mm）长460 mm