产品简介：
　　BD1010C57是步进电机方式来实现自动光学计数封装和速度调控
　　SMD半自动编带机是为表面贴装电子元器件而研发的专用编带包装机械设备，适用于HAA热封和PSA自动粘盖带冷封，其控制系统以PLC为，结合温控仪自动控温，保持封装温度恒定，利用光电开关和步进电机驱动来实现自动光学计数封装和速度调控，可记单盘元器件封装数量和班产量，便于组织生产和管理考核。
　　
　　BD1010C57的产品特点：
　　1、轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动；
　　2、触摸屏控制，操作方便、简单；
　　3、热压头装微调头，封合位置调整到＋/-0.1mm；
　　4、双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；
　　5、可调整上带进行的张力和微调上带位置；
　　6、光纤感应计数和漏料检测，确保准确无误；
　　7、走带无段调速，可脚踏控制；
　　8、装卸圆盘简易，兼容所有EIA-481标准圆盘。
　　
　　BD1010C57的产品规格：
　　1、尺寸：（L）1650*（W）460*（H）580mm；
　　2、供料：适合EIA-481标准的载带轮及配套上带；
　　3、编带宽度：8mm~72mm；
　　4、电源：AC200V，50HZ；
　　5、气压：3.0kg/cm2；
　　6、温控：双头独立可调PID温控，温度范围20~200摄氏度；
　　7、编带速度：3000~7000pcs/hr，根据具体元件而定；
　　8、计数器：光纤感应计数；
　　9、封装形式：自粘与热压均可；
　　10、重量：50kg