本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控。

　　【特点】
　　测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
　　可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
　　通过PCB　MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
　　测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
　　锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
　　采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
　　高速高分辨率相机，高，强大SPC　数据统计分析；
　　6　SIGMA自动判异功能，使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力；
　　自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
　　2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
　　测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。