TD-3450V返修工作站
　　1.热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能。
　　2.彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修BGA尺寸70＊70mm
　　3.触摸屏人体界面，PLC控制，可显示两条温度设定曲线和两条测温曲线，具曲线分析功能
　　4.彩色液晶监视器
　　5.内轩真空泵，角度360度旋转，精密微调贴装吸嘴
　　6.6段升（降）温＋6段恒温控制，可储存20组温度设定，具电脑通讯功能，配送通讯软件
　　7.上下共三个温区（第三温区可选）独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修CBGA
　　8.BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉
　　9.吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围
　　10.上下热头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修
　　11.大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单俐控制发热
　　12.多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360度任意角度定位

其他说明

产品主要参数

项目 TD-3450V PCB尺寸 w20*20-w600*w500mm 工作台微调 前后+/-10mm、左右+/-10mm 适用芯片 1*1-55*55mm 温度控制 K型、闭环控制 PCB定位方式 外形或治具 PCB厚度 0.5-3mm 底部预热 远红外6000W 上部热风加热 热风1000W 下部热风加热 热负1000W(第三温区可选) 使用电源 单相220W、50/60Hz 机器尺寸 L850*W700*H950mm 机器重量 约150kgs