特点：
　　
　　采用优质进口电机及发热元件，风力自然柔和，风口热量分部均匀，操作者调节方便，能控温度和风量；
　　操作者使用直观，吹焊得心应手；
　　不需接触焊点的焊锡方式，可免除零件位移及热冲击；
　　可焊接QFP及SOP型号IC，焊接及除锡可根据要求选用不同的风咀；
　　适用于焊接及大多数表面贴装零件的拆焊，如：SOIC,CHIP,QFP,PLCC,BGA等；
　　适用于拆焊电路板上各种屏蔽盒盖；
　　收缩热缩管，PVC膜及连接金属物用的聚乙烯物；
　　去除塑胶制品成型时产生的毛刺；
　　
　　规格:
　　
　　型号 SHTEK-850
　　功率消耗 500W
　　输出电压 24V AC
　　温度范围 200℃-480℃
　　温度稳定度±1℃（无负载）
　　输出电压 220V AC
　　气泵膜片式
　　风量≤24L/min
　　
　　注意事项
　　
　　（1）使用前，必须仔细阅读使用说明。
　　（2）使用前，必须接好地线，以备泄放静电。
　　（3）请勿损毁防拆片，否则，保修服务失效！
　　（4）禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，此举会导致发热体损坏及人体触电。
　　（5）当机器出现故障而不能使用，请与供应商联系。