功能：
　　（1）电镀往复运动功能：通过调速，可控制电镀速度。
　　（2）孔化方法，孔化品质可以与大规模工业生产相媲美，即使是直径为0.3mm的小孔也能可靠的实现孔金属化。
　　（3）一体化设计，单机即可完成整孔、黑孔、微蚀、电镀铜四步工序，无需更多辅助设备。
　　（4）的电镀液微循环系统的往复运动功能，不论电路板上孔有多少，都是性完成，适合孔数多，要求导电性好的双面及多层电路板。
　　（5）电镀液微循环系统：内置两套微孔发泡管和静音气泵使电镀液形成微循环，提高过孔电镀的质量。
　　主要参数
　　（1）板面（cm）：340×340
　　（2）小孔径：0.3mm
　　（3）输出电流：0-15A
　　（4）厚径比：2.5：1
　　（5）工作速度 20---50mm/s
　　（6）槽数：5