XFP10千兆位串行可插拔产品
　　符合RoHS／ELV标准
　　
　　1、XFP连接器
　　PCB安装角度：单面／双面
　　无铅焊接制程：回流焊
　　安装方式：表贴
　　位数：30
　　可提供厚度为15um和30um的镀金板
　　连接器可用于极端条件下的接头情况
　　产品测试高达10Gb／s
　　
　　2、XFP线笼
　　PCB安装角度：单面／双面
　　安装方式：压接
　　从模块生成和舱室生成噪音中合并EMI防护
　　将散热片与线夹合并以确保的散热温度接触区域
　　前面板EMI垫圈（未显示）到底盘接地栏
　　
　　3、热接收器（散热片）
　　插针式
　　配合高度（MM）：4.2，6.5，13.5
　　表面镀层＝镍
　　材料＝铝，冷锻铝
　　用于网络、存储和PCI应用的三种标准散热器
　　
　　4、线夹
　　表面镀层＝镍底镀锡
　　材料＝铜合金
　　符合RoHS标准，符合ELV标准