本设备是利用真空磁控溅射镀膜方式，可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、III-V族化合物、金属等材料表面镀制各种金属、非金属、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO等，沉积的薄膜具有良好的均匀性、附着力，设备具有溅射速率快、基片升温低、加热稳定等特点。
　　设备配置如下：
　　序号  项目  基本型  LOADLOCK型
　　1  镀膜室尺寸  ∮500  ∮500
　　2  真空室数量  1  2
　　3  镀膜方向  上垂直安装阴极，向下溅射  上垂直安装阴极，向下溅射
　　4  阴极尺寸  ∮50、∮100、∮160  ∮50、∮100、∮160
　　5  阴极数量  2-6个  2-6个
　　6  真空系统  粗抽＋分子泵组  粗抽＋分子泵组
　　7  工艺气体路数  4路  4路
　　8  压力检测  MKS　1Torr  MKS　0.5Torr
　　9  极限真空度  8*10-5Pa  8*10-5Pa
　　10  镀膜电源  直流、中频、射频  直流、中频、射频
　　11  加热温度  350度  350度
　　12  膜层数量  单层-多层  单层-多层
　　13  膜层种类  金属膜、反应膜、绝缘膜  金属膜、反应膜、绝缘膜
　　14  样片尺寸  8寸  8寸
　　15  样片数量  单片为主  单片为主
　　16  溅射不均匀性  ≤±5%  ≤±3%
　　17  控制系统  PC＋PLC  PC＋PLC
　　18  控制方式  自动＋手动  自动＋手动