ECCOBOND　DX-10c适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。
　　化学成份　epoxy
　　外观透明浅蓝
　　粘度　Cps　3000
　　比重　25oC　1.1g
　　固化条件　140oC*60min
　　玻璃化温度Tg　108C
　　保存期/月　0C/6个月