SCB系列激光剥线机是我公司在国内率先推出的的剥线设备，针对有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。该设备采用单、双管双光路设计，与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比：效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。
　　
　　设备特点：
　　1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
　　2、采用精密线性模组传动，高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
　　3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
　　4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
　　5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
　　6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。
　　
　　技术参数
　　激光功率：30W×2
　　激光波长：10640nm
　　切割速度：0～100mm／s
　　重复定位：±0.03mm
　　X轴行程：400mm x80mm
　　Y轴行程：280mm x80mm
　　平均功耗：1.2kw
　　电源：220V／50Hz
　　外形尺寸：910×890×1430MM
　　
　　适用材料和行业应用
　　适用于AWG＃30以上的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。