产品特点：
　　1、双管双光路的设计，上、下同时出光，效率更高，能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
　　2、采用精密线性模组传动，高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
　　3、采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定。
　　4、能很好的剥内屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
　　5、完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力，加工质量好。
　　6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率。
　　
　　适用材料和行业应用
　　适用于AWG＃52以下的细线和极细线、极细同轴线、HDMI线及排线，扁线等，应用于通讯、手机、医疗仪器及笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业。
　　
　　技术参数
　　激光功率：30Wx1
　　激光波长：10640nm
　　切割速度：0～100mm／s
　　重复定位：±0.02mm
　　X.Y轴行程：180mmx80mm
　　整机功耗：1.2Kw