Phoenix　x｜aminer高性能X射线检测系统
　　具有亚微米级高分辨率X射线检测系统，适用于半导体封装和线路板组装等电子行
　　业领域产品的内部缺陷检测和失效分析。标配超高性能的开放式亚微米级160kVX射
　　线管，细节分辨力达到1μm，高分辨率的两百万像素数字成像链、几何放大倍率
　　可达2100倍，可对被测物进行倾斜70°，旋转360°任意范围内的视角进行检测。
　　软件可对BGA、CSP进行手动及半自动程序检查检测，并自动生成检测数据。

　　主要特点：
　　优越的影像品质
　　高细节分辨能力
　　小化的准备时间
　　卓越的操控性能

　　主要技术参数：
　　系统放大倍数和分辨率
　　几何放大倍数可达2100倍
　　细节分辨能力<1微米
　　亚微米级X射线管
　　类型开放管，透射式管头，170度辐射角，准直功能
　　管电压　160kV
　　管功率　20W
　　阳极靶无毒钨靶，可旋转调整以便多次使用
　　阴极灯丝钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快速
　　真空系统涡轮分子真空泵和无油式低真空泵
　　探测器
　　数字成像链高分辨率4"图像增强器和2百万像素数字照相机

　　检测平台
　　总体结构高、无振动、5轴同步驱动
　　检测区域　410mm×410mm
　　工件尺寸/重量　410mm×410mm/5kg
　　高放大倍率下倾斜视角　0°~70°无级调节
　　旋转角度　360°连续旋转
　　操控操纵杆控制或鼠标（手动模式）和数控编程控制（自动模式）
　　轴运动速度（X-Y-Z）10μm/s到80mm/s
　　操控辅助功能X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准
　　防碰撞装置防止检测样品与射线管产生碰撞

　　图像处理
　　功能全面的X射线二维图像分析软件（包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能）
　　（标准）BGA焊点自动检测功能
　　（标准）空隙面积比自动计算，包括多芯片的贴装空隙检测功能
　　系统尺寸
　　尺寸（W×H×D）1800mm×1900mm×1300mm（不包括控制台和可拆卸后伸展台）
　　高度可调控制面板　400mm
　　重量约2100kg
　　射线防护
　　全方位防护铅钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室
　　辐射泄漏率<1μSv/h，符合国际标准
　　硬件选配
　　倾斜/旋转装置倾斜±45°，连续旋转360°，承重工件2kg
　　平板探测器可替换图像增强器
　　CT功能需CT用高旋转装置与平板探测器.