JET-300在缐测试机（IN CIRCUIT TESTER）是经由量测电路板上所有零件，包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED 和IC等，检测出电路板产品的各种缺点诸如：缐路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等，并明确地指出缺点的所在位置，帮助使用者确保产品的品质，并提高不良品检修效率。它还率先使用可用数亿次开关的磁簧式继电器（REED RELAY），是当今测试涵盖率，测试稳定，使用方便，提供资料齐全的在缐测试机。
　　
　　以下是JET-300的产品特性
　　硬体规格
　　REED RELAY的扫描板
　　JET-300的扫描板采用了可耐用二亿次的REED RELAY，彻底解决了ICT 扫描板容易损坏的问题，由于REED RELAY 的应用，使JET-300在性能上大有改善。诸如：
　　1.Zener diode 测试电压可达50V，所有测试点皆可使用。
　　2.小电容和小电感量测较准确和稳定，较不受温度的影响。
　　3.电容极性的可侦测率较用CMOS RELAY时大为提高。
　　4.可耐高压又有残存电压侦测功能，扫描板受到充分的保护。
　　5.配置功能测试的可行性较高。
　　
　　美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路难以完整侦测的问题，成功的研发出Agilent TestJet Technology的技术以因应。本公司在取得安捷伦公司的授权后，已于JET-300 ICT 系统上配备了此技术，大幅提升了数位电路板的可侦测率。电脑主机板、介面卡或传真机、数据机的机板皆可得到满意的测试效果。其应用上的优点如下：
　　1.Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框（Frame）之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程式，即可做正确而迅速的测试。
　　2.Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC，如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type（无接地者），BGA type（OMPAC）等都可测试。
　　3.Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路，不论是Insertion type或是 SMD type皆可侦测。
　　
　　宽频而准确的相位分离量测法
　　对于在RC或RL并联电路中的R.L.C.可用相位测量法，分别量出其零件值，由于信号源频率宽广（100Hz到1MHz），因此可以侦测的范围优于一般的ICT，像下图缐路中的零件都可以准确量测。
　　
　　三端点、四端点量测
　　JET-300可对三端点的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点零件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或零件损坏，必可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。
　　电解电容极性测试
　　以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率100%；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率极高。
　　软体系统
　　JET-300拥有超越一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体，或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，功能强大。
　　差零件（焊点）排行榜
　　系统可列印出不良数多的零件（前十名）和不良次数多的焊点（前十点）供厂商做品质控制或制程改善的参考。
　　测试资料统计的日报表和月报表
　　图表上半的长条图用以显示当月份每日累积OPEN/SHORT，零件不良率及整个测试的可接受率。图表的下半派图用以清楚明了地显示当日各不良原因的百分比。
　　网路即时监控系统
　　如果把多台ICT连到内部网路系统，则每一台ICT的测试统计资料都可以在网路上的任何一台电脑上显示，管理者可以很方便地随时查看生产缐的状况。
　　网路错误讯息查询系统
　　只要把ICT 和检修站都连到内部网路系统，则在检修站就可以检视到不良板的所有错误讯息，包括：打印机的印出讯息和错误图形显示。
　　待测板图形显示功能
　　可在待测板不良发生时，明白显示不良零件或焊点的位置，亦可在零件位置查询时显示零件的位置，此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连缐系统，则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来。