产品介绍
　　PV-2000系列无接触硅片厚度TTV电阻率综合测试系统为太阳能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（总厚度变化）TTV、翘曲及无接触电阻率测量功能。并提供基于TCP/IP的数据传输接口及基于Windows的控制软件，用以进行在线及离线数据管理功能。
　　
　　无接触硅片综合测试系统-产品特点
　　■使用MTI Instruments独有的推/拉电容探针技术
　　■每套系统提供多三个测量通道
　　■可进行、小、平均厚度测量和TTV测量
　　■可进行翘曲度测量（需要3探头）
　　■用激光传感器进行线锯方向和深度监视（可选）
　　■集成数据采集和电气控制系统
　　■为工厂测量提供快速以太网通讯接口，速率为每秒5片
　　■可增加的直线厚度扫描数量
　　■与现有的硅片处理设备有数字I/O接口
　　■基于Windows的控制软件提供离线和在线的数据监控
　　■提供标准及客户定制的探头
　　■提供基于Windows的动态链接库用于与控制电脑集成
　　■用涡电流法测量硅片电阻率
　　
　　无接触硅片综合测试系统-技术指标
　　■晶圆硅片测试尺寸：50mm-300mm.
　　■厚度测试范围：1.7mm，可扩展到2.5mm.
　　■厚度测试：＋/-0.25um
　　■厚度重复性：0.050um
　　■测量点直径：8mm
　　■TTV 测试：＋/-0.05um
　　■TTV重复性：0.050um
　　■弯曲度测试范围：＋/-500um［＋/-850um］
　　■弯曲度测试：＋/-2.0um
　　■弯曲度重复性：0.750um
　　■电阻率测量范围：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
　　■电阻率测量：2%
　　■电阻率测量重复：1%
　　■晶圆硅片类型：单晶或多晶硅
　　■材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料
　　■可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
　　■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口
　　■硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带
　　■连续5点测量