我公司钨铜电极材料采用特有的熔渗技术，避免注射成型因加入大量成型剂导致脱胶困难、杂质多、气孔率大等诸多问题，不引入杂质，组织结构均匀，用此工艺做成的电触头材料在高压开关上得到广泛应用。做为电极材料，因组织结构均匀，更耐烧蚀，高温下不易弯曲；做为半导体封装材料，因杂质少，易镀银、离子溅射金属涂层，性能一致性好。
　　
　　用途：
　　1电火花电极
　　2高压放电管电极
　　3电子封装及热沉材料，砷化镓基座，激光二极管基座
　　4配重材料
　　5储能焊压制模具
　　6散热片

其他说明

物理机械性能
W含量	密度(不小于)		电阻率(20 O C) 不大于		导电度 LACS% (不小于)	硬  度 (不小于)		抗弯强度 (不小于)
	*10 3 kg/m 3 或Mg/m 3 )	g/cm 3	*10 ---6 Ωm	μΩcm		布氏(HB)		MN/m 2 (或MPa)	.kgf/mm 2
						MN/m 3 (或MPa)	.kgf/mm 3
CuW50	11.85	11.85	0.032	3.2	54	1128	115
CuW55	12.30	12.30	0.035	3.5	49	1226	125
CuW60	12.75	12.75	0.037	3.7	47	1373	140
CuW65	13.30	13.30	0.039	3.9	44	1520	155
CuW70	13.80	13.80	0.041	4.1	42	1716	175	667	68
CuW75	14.50	14.50	0.045	4.5	38	1912	195	706	72
CuW80	15.15	15.15	0.050	5.0	34	2158	220	736	75
CuW85	15.90	15.90	0.057	5.3	30	2354	246	785	78
CuW90	16.75	16.75	0.065	6.5	27	2550	260	804	82