本机特点：
　　1.将分板时所产生的内应力减至而避免锡裂现象。
　　2.基板之V槽安放于下直刀刀尖上，推动推臂后下刀片会V槽，将基板分开。
　　3.分切过程中切刀动而基板不动，确保基板上零件不因运动而损坏。
　　4.因应C槽深浅及刀具损耗。上圆刀与下直刀之间距离可准确调整。
　　5.厚薄板都可切，操作方便。
　　
　　技术参数：
　　分板长度：300MM.
　　分板厚度：0.4---3.2MM.
　　分割元器件高度：上下20MM.
　　送板速度：自己掌握。
　　刀片材料：HSS.
　　导轨：日本THK进口导轨。
　　外型尺寸：630MM*380MM*250MM。