n 产品介绍

    μscan系列机台采用模块化设计，特点是快速测量、不接触、不破坏、自动化。主要应用于材料表面的三维轮廓测量，粗糙度测量，宽度，高度，角度，半径、粗糙度等二维、三维数据分析。能直接测量较大面积的样品，而不用通过拼接。

μScan的中心部件扫描模块(x/y方向样品扫描)可以和不同的传感器(Z方向测量)连用，如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是连接CF4激光共聚焦传感器。

CF4激光共聚焦传感器内，被照亮的小孔成像在被测量的表面，激光光束经由物镜迅速上下移动聚焦于待测物上，只有当焦平面和真实表面的点配对的时候，探测器才记录到一个表面信号。因此物镜得通过小的垂直步位移动，使信号通过位移传感器的位置移动被测出。根据特殊的内插技术，该系统的能达到10nm以下。

n 应用

ü 集成电路封装和表面贴装：快速获得封装翘曲变形、引线共面性、粗糙度、焊料的体积、引线轮廓。

ü 厚膜混合电路:膜厚度的自动化测量

ü 精密部件：测量精密五金配件、塑料、半导体材料的轮廓、粗糙度等

n 技术参数

1. 测量原理：非接触，激光共聚焦

2. 扫描模块：

2.1   XY方向测量范围50X50mm/100X100mm/150X100mm/200X200mm（可选）,马达驱动

2.2   XY方向平台分辨率0.5um

2.3   Z方向位移范围100mm

2.4   测量速度50mm/S.

3. 传感器模块

3.1    共聚焦传感器，激光光源1.5 μm spot size，1 kHz data rate

3.2    Z方向分辨率0,02um

3.3    XY方向分辨率1um，可连续扫描成像，范围达到200mmX200mm

3.4   工作距离 4mm

3.5    Z方向测量范围1mm

4 系统配置

4.1   计算机：高性能计算机控制系统；

4.2   配有工作台， 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)

4.3   可为CF传感器选配离轴摄像头(10X)，视野8 x 6 mm2 

4.4   功能全面的软件

4.5   数据分析：轮廓测量、宽度，高度，角度，半径、粗糙度等二维、三维数据分析