SPI 2500A锡膏测厚仪
SPI 2500A高精密三维锡膏测厚仪

SPI 2500A是下个时代3维离线用锡膏检测机，锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供卓越的解决方法。
供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的方案
•Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
•0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应

苏州和谐电子技术有限公司

技术指标
检测原理  Optical Triangulation  3维Viewer  3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area  6.4*4.8mm  检测方式  Manual,Automatic
检测速度  30profiles/sec  电脑  CPU 2.66 GHz 512MB
空间分辨率  10μm  高度精密度  3μm
重复高度精密度  2μm  Motorized Stage Stroke  20(Y)mm
操作台Manual Stroke  315(X)mm  电脑系统  MS Windows XP Home Edition
操作台大小  520(W)*400(D)mm  品质管理  SPC包括的
检测数据  Area，Height，Volume  设备大小  520(W)*673(D)*363(H)mm
检测深度  500μm  设备重量  36kg
Senor Translation(Z Axis)  Max.35mm  电源  AC 100-240V,50/60 Hz