1.采用日本RKC温控表控制仪表操作界面，PID温度调节，易于操作：采用智能化控制系统，控温高±1-2℃，保证控制系统稳定可靠；
　　2.上炉体开启采用单气缸顶升机械，确保安全可靠；
　　3.配备网带张紧装置，运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅；
　　4.所有加热区均由电脑进行PID控制（上面8个温区下面8个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热，以减小起动功率）；
　　5.具有故障声光报警功能；
　　6.设有漏电保护器，确保操作人员及控制系统安全；

　　7.内置可出板及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏；
　　8.采用德国ERSA的微循环加热方式，上下独立热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道，大幅度提高循环热空气流量，升温迅速（约20分钟），热补偿效率高，可进行高温焊接及固化；
　　9.上8下8个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡；
　　10.来自国际技术的急冷却系统，采用放大镜式集中高效急冷，冷却速度可达3.5~6℃/秒，管理十分方便；外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
　　11.松香回收系统：松香定向流动，更换清理十分方便。采用专用管道传送废气，终身免维护；
　　12.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率，BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小，符合无铅制程严格的要求，尤其针对高难度焊接要求的无铅产品。