1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。
　　2、三段独立1.8米预热区，全红外预热，使PCB获得良好的焊接效果。
　　3、钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长。
　　4、两扇观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。
　　5、锡炉升降与进出，手工方便调结
　　6、配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求
　　7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-350MM.
　　8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
　　9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
　　
　　10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。
　　11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
　　12、采用品牌电脑＋PLC控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
　　13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
　　14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
　　15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
　　16、闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
　　17、设置有经济运行，过板自动起波，限度地减少锡氧化量。
　　18、运输系统采用限力器，保证运输时的稳定性及安全性。
　　19、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
　　20、运输系统闭环控制。无级调速，控制PCB预热与焊接时间。
　　
　　整机技术参数
　　PCB板可调宽度：Max.50~350mm
　　PCB板运输高度：750±50mm
　　PCB板运输速度：0~1800mm／Min
　　PCB板运输角度（焊接倾角）：3~7度
　　PCB板运输方向：L→R/R→L（可选）
　　PCB板上元件高度限制：Max.100mm
　　波峰高度范围：0——12mm可调，并保持波峰平衡
　　波峰数量：2
　　预热区长度：1800mm
　　预热区数量：3
　　预热区功率：11kw
　　预热区温度：室温~250℃可设置
　　加热方式：红外
　　冷却区数量：1
　　冷却方式：风机强制冷却
　　
　　适用焊料类型：无铅焊料/普通焊料
　　锡炉功率：8kw
　　锡炉溶锡量：Approx.300kg
　　锡炉温度：室温~300℃、控制±1-2℃
　　温度控制方式：P.I.D＋SSR
　　整机控制方式：三菱PLC＋电脑
　　助焊剂容量：Max5.2L
　　助焊剂流量：10~100ml/min
　　喷雾方式：德国FEST无杆气缸＋日本明治喷头（二流体喷头）
　　电源：3相5线制 380V
　　启动功率（总功率）：max.21kw
　　正常运行功率：Approx.8kw
　　气源：4~7KG/CM2
　　机架尺寸：L3600×W1400×H1650MM
　　外型尺寸：L4300×W1400×H1650MM
　　重量：Approx.1600kg