硅片要求
　　规格：晶圆2"、3"、4"、5"、6"、8"
　　测量功能
　　厚度：单点及多点厚度
　　TTV：总厚度偏差
　　Warp：翘曲度
　　Bow：弯曲度
　　
　　测量指标
　　厚度
　　范围：150-1000μm
　　测量误差：≤±1.0μm
　　重复性1σ：≤0.2μm
　　TTV：
　　范围：0.0-200.0μm
　　测量误差：≤±1.0μm
　　重复性1σ：≤0.5μm
　　
　　Warp：
　　范围：500μm
　　测量误差：≤±4.0μm
　　重复性1σ：≤0.5μm
　　Bow：
　　范围：±500μm
　　测量误差：≤±4.0μm
　　重复性1σ：≤0.5μm