邦定热胶　　
　　一、概说：　　
　　单组份环氧树脂产品，其固化物表面呈哑光型、粘度强度以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。　
　　
　　二、诸元：　　
　　颜色：黑色　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　比重（25℃）：1.3-1.4　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　粘度（25℃）：5000-7000cps　　　　　　　　
　　三、固化条件：115℃-120℃1小时固化　　
　　四、固化物特性：　　
　　硬度：85-87　　　　　　　　　　体积电阻：Ω-cm；6.1×1016　　
　　热线膨胀系数：5.6×10-5／℃　　表面电阻：Ω-cm；5.8×1016　　　
　　抗弯强度：kg／mm2；12.1　　　　绝缘破坏电压kv／mm：22　　
　　抗拉强度：kg／mm2；6.2　　　　 吸水率：0.3％　　
　　五、接着强度：　　
　　金属——非金属　　　　220kg／cm2　
　
　　六、安全事项：　　
　　1、工作场所应确保清洁，空气流通，必要时必须安装通风设备。　　
　　2、由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；　　
　　3、取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；　　
　　4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮、丁酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中，应用0.9％无菌食盐水冲洗15分钟，严重者请医生检　查医治；　　
　　5、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。