※手动翻盖式结构，操作方便；
　　※上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，保证BGA不移位测试稳定；
　　※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
　　※高的定位槽或导向孔，保证BGA定位，测试效率高；
　　※浮板结构，有球无球的BGA都能测；
　　※采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作；
　　※采用测试针和PCBA联合，接触可靠。可重复使用。体积小，寿命长；
　　※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
　　※频率可达到9.3Hz；
　　※可根据客户定做各种Socket.