1）中型机体积高速机速度！优速度为0.20sec／chip，实际生产中达0.32sec／chip；
　　2）机架铸造而成，保证耐用性和稳定性；
　　3）适用于无铅工艺生产，贴装达±80微米；
　　4）双轴双丝杆驱动，保证高速长期高负荷高运行；
　　5）全数码摄像头识别，提供高及高速辩识；
　　6）机身占地面积小，高性能占位比，便于。产品转型及重新组线；
　　7）贴装公制0603（英制0201）～31mmx31mm方型芯片
　　8）多重补偿系统（MACS），对丝杆因长期高速运行温度发生变化产生的误差进行闭环反馈补偿。