金相试样台式双盘磨抛机DT-W
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地区: 上海市
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   结构概述
  DT-W型无级变速磨抛机,是由变频器和BY802-4变频电机组合作为动力源,通过O型三角皮带传递到安装盘的主轴上,使盘转动,电源开关和变频操作按钮安装在机身侧面和面板上,只需接通电源开关和按动变频按钮,就能实现各种不同转速的选择,在操作中变频器所显示转速为抛盘转速,则磨盘转速为抛盘速度的1/2,操作使用极为方便。
   用途
  在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成,为适应我国工业和科技发展的需要,我公司新设计制造DT-W型台式无级变速磨抛机,该机只需在磨盘或抛光盘选择不同转速,就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序。该机的磨抛盘直径均大于国内同类产品,可增加有效工作面20%-30%,可适应不同材料的制备要求。并可提高试样的磨抛质量和制备效率,使比较完善和理想的金相制样设备。
   技术参数
1.砂纸直径  Diameter of sand paper  Φ230mm
2.抛盘直径  Diameter of grinding disk  Φ220mm
3.转速  Abrasive wheel  100-1500r/min(无级)
4.电动机  Motor  BY802-4变频电机,0.75KW,三相220V,0~70Hz
5.外形尺寸  Dimension  730x650x300mm
6.净重  Weight  55Kg
磨光、抛光的机制
  磨光、抛光的机制是:在砂纸上磨光,在抛光机上进行抛光,每颗磨粒均可以看作为一把具有一定迎角的单面刨刀,其中迎角大于临界角的磨粒,起切削作用,而迎角小于临界角的磨粒只能在试样表面压出沟槽,这两者均要挤压周围的金属,使试样表层产生塑性变形,形成试样的表面损伤层,它包括外部可见的划痕(严重变形层)和试样表面下的显著变形层及变形层,损伤层的厚度随着磨粒尺寸增加而加厚,损伤层存在显微组织的假相,为了确保显微组织的真实性,在后续工序中必须去处损伤层。
  在实际工作中,一方面要会辨认损伤层造成的假象;另一方面,要制定合理的磨光、抛光工艺,尽量减少损伤层。