可视焊接系统，是针对温度变化时，各种试验材料的状态变化进行连续的观察及记录
　　1.各种膏状物观察
　　金属膏状物的烧成熔融观察
　　玻璃膏状物的烧成熔融观察
　　PDP的研究开发
　　化学纤维材料的高温状态观察
　　其它有必要在高温下观察的材料
　　
　　2.陶瓷基板等产品的工艺研究
　　芯片产品的烧成工程的研究
　　金属材料的研究
　　电子产品材料的开发
　　电极氧化过程的观察
　　其它有必要在高温下观察的材料
　　
　　3.全面分析及评估无铅焊接制程
　　通过的温度控制，简单而真实的再现加热过程。
　　本体部分：宽1350MM 深 650MM 高810MM
　　图像处理部分
　　录像方式：MPEG-2（输入信号制式NTSC）
　　监视器：17英寸 TFT面板 LCD监视器
　　超级界面暂停显示项目：温度时间（可显示小时（H）、分（M）、秒（S）、0.1秒（S）观察比例指令
　　图像处理项目：亮度对比度灰度 2值化
　　测定项目：长度角度面积（圆椭圆四角型多角形）
　　
　　控制部分
　　控制方式：（PID程序*三端双向可控硅开关元件控制）
　　程序设定：温度*时间（可实现小时-分钟、分钟-秒之间的切换）（多可以设定127个阶段）
　　输入：JIS热电偶
　　安全装置：腔体升温过度、阶段升温过度检测装置
　　气体流量更换组件
　　流量设定范围：MAX升/分钟和MAX100升/分钟的两个系统
　　使用气体种类：空气或者氮气（如果要使用其他气体请向生产商咨询）
　　
　　订做产品式样
　　1.超高倍率式样：集成电路零件的细节部分也可以观察到。（在17英寸监视器上可以放大520倍）
　　2.宽度式样：可以观察大型部件（宽度尺寸50*100MM）
　　3.氢气式样：可以在浓度为100%的氢气中加热。（附带防爆阀稀释排气功能）
　　4.高真空式样：在高真空状态下也能加热。（1.33*10-2PA（1*10-5Torr））
　　5.铅直轴变位量测定式样：可以测定Z轴的变位。（分解能力3µm）
　　6.氧气浓度自动控制式样：氧气浓度可以自动控制。（50ppm~9000ppm）