目前随着电子产品高端集成化，芯片设计越来越小，TI和高通等通讯芯片的生产商，已全面推出凹坑类POP的芯片。这种设计产品的良率高，可靠性好。但同时也带来了IC不能拆下再利用，增加了制造商的生产报废成本。凹坑类POP的返修难点是，现在使用的烙铁风枪等返修工具不能讲凹坑内的残锡清除干净，也就导致现有的植球工艺没法进行或良率很低。针对这个问题，我司从芯片原制造商引进了一套工艺设备可以完全解决这个问题。为客户提高了高品质的凹坑类POP的返修服务。深圳市华芯科技有限公司是长期专注于电子元器件领域。本公司倡导“、务实、高效、创新”的企业精神，具有良好的内部机制。优良的工作环境以及良好的激励机制，吸引了一批高素质、高水平、高效率的人才。拥有完善的技术研发力量和成熟的售后服务团队。我们的宗旨是：“用服务与真诚来换取你的信任与支持，互惠互利，共创双赢！”我公司愿与国内外各界同仁志士竭诚合作，共创未来！