校（测）温环应用范围
　　
　　测温范围  产品型号（订货号）  应用行业
　　700℃　-　1100℃ AQS 低温日用陶器，美术陶瓷，瓷砖，陶器，电池材料，色釉料
　　900℃　-　1200℃ BQS 低温耐火材料，窑具，日用瓷，建筑砖瓦，瓷料预合成，陶器，炻器，色釉料，稀土预烧
　　1100℃　-　1400℃ CQS 陶瓷多层电容器，铁氧体，绝缘子，粉末冶金，钨业，卫生陶瓷，日用陶瓷，砖瓦，砂轮，中温耐火材料和窑具
　　1300℃　-　1600℃ DQS 磁性材料，绝缘陶瓷，精密瓷器，介电陶瓷，压电陶瓷，半导体陶瓷，光功能陶瓷，生物及化学功能陶瓷，高温耐火材料，窑具，荧光粉
　　1450℃　-　1750℃ EQS 精密结构陶瓷，特殊功能陶瓷，陶瓷基片，高温耐火材料和窑具
　　
　　校（测）温环工作原理
　　校温环工作原理是根据校温环在吸收热量时会发生收缩（在校温环工作温度范围内发生线性收缩），从而给出校温环和烧成品的实际累积热量，对照换算表得出测试温度。校温环可放置在窑炉内任何位置，如窑具、窑车或载板上，或与烧制的产品放在一起。校温环直径的收缩率反应窑内校温环所在的实际温度。使用常见的千分卡尺即可很容易测量烧成后校温环的直径。为了和方便使用，每批校温环附有一个专用换算表。请注意校温环上所标的生产批号必须与温度换算表上保持一致，以便正确使用。

　　产品优点：
　　1、校温环安放位置贴近产品实际受热状态，测定烧制品受热情况；
　　2、校温环使用机动灵活，可简易方便测定炉内三维空间的任何角落；
　　3、校温环一致性良好，可以保证产品烧成制度的良好重现性，从而提高成品的合格率；
　　4、使用校温环可以减少甚至不再需要通过对烧成品的几何形状，密度和多孔性测量或破坏性试验，从而减少生产过程中的质量控制成本。
　　5。　的温差：1.5--3℃。
　　
　　注意：
　　校温环测定的是根据整个烧成过程中累积的热量，即包括辐射热、传导热和对流热以及不同保温时间的综合效应。不仅能测量烧制品达到的温度，更能真实表现产品在热处理过程中的全部真实受热状态。