光学检查机设备技术参数
　　波峰焊后电路焊点（贴片及插件）检查
　　  
　　适用制程
　　  
　　检查项目
　　25×25mm-380×480mm
　　  
　　基板尺寸
　　＋/-3mm
　　  
　　基板厚度
　　上方：≤30mm；下方：≤35mm
　　  
　　基板上下净高
　　缺件，多件，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起
　　  
　　回流焊后
　　5 百万彩色数字工业相机
　　  
　　摄像系统
　　  
　　视觉系统
　　RGB环形LED光源
　　  
　　照明系统
　　17um 12um 可选
　　  
　　分辨率
　　彩色运算，颜色提取，矢量分析，光尺标定等
　　  
　　检测方法
　　22英寸全高清1920 x 1080 LED宽屏显示器
　　  
　　显示屏
　　交流伺服电机＋精密研磨滚珠丝杆
　　  
　　X/Y驱动系统
　　  
　　机械系统
　　自动夹具
　　  
　　夹板方式
　　<25 um
　　  
　　定位
　　700mm/s（MAX）
　　  
　　移动速度
　　手动
　　  
　　轨道调整
　　880＋940＋1250mm（长＋宽＋高）
　　  
　　机器尺寸
　　Windows XP
　　  
　　操作系统
　　  
　　软件系统
　　中，英文可选界面
　　  
　　界面语言
　　基板ID，基板名称，元件名称，缺陷图片
　　  
　　检测结果输出
　　AC220±10%，50/60Hz，1KW
　　  
　　电源规格
　　-10-40℃
　　  
　　环境温度
　　-10-85%RH（无凝霜）
　　  
　　环境湿度
　　860×960×1560mm
　　  
　　外形尺寸
　　原厂DELL I7高性能电脑
　　1T 硬盘
　　独立显卡
　　22英寸全高清 1920 x 1080 LED宽屏显示器
　　  
　　电脑及机箱