热封仪技术参数：
　　热封温度：室温~300℃
　　温控：±0.1℃？
　　热封时间：0.01s~99.99h
　　热封压力：0.05~0.8Mpa
　　热封面：300×5.5mm光滑（下封棒带硅垫）可根据客户要求定制各种规格
　　热封加热形式：双加热
　　自动手动两种模式，气缸外置、
　　外形尺寸：700（L）mm×400（B）mm×540（H）mm
　　电？源：AC 220V，？50Hz
　　热封仪功能：
　　准确测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合的热封温度范围、热封强度、适宜的热封装速度、热封压力等。符合QB/T 2358-1998、ASTM F 2029-2000、YBB.
　　热封仪产品特点：
　　1、根据不同材质材料找到合适热封温度，有助于生产提高效率。
　　2、数显表上时时显示时间、压力、温度。
　　3、自动手动两种操作模式，性能稳定，高。
　　4、外观设计，气缸外置、操作简单。
　　热封仪配置：
　　主机一台；上下温控表各一支；压力表一支；时间继电器一支；5.5mm热封刀一副。（其他规格可选购）