CMI165（带温度补偿功能的面铜测厚仪）
　　CMI165面铜测厚仪是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165面铜测厚仪的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
　　
　　CMI165面铜测厚仪产品特色：
　　可测试高温的PCB铜箔
　　显示单位可为mils，μm或oz
　　可用于铜箔的来料检验
　　可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
　　可用于电镀铜后的面铜厚度测试
　　配有SRP—T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
　　可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
　　
　　CMI165面铜测厚仪产品规格：
　　利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
　　厚度测量范围：化学铜：（0.25—12.7）μm，（0.01—0.5）mils
　　-电镀铜：（2.0—254）μm，（0.1—10）mils
　　仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
　　强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
　　数据显示单位可选择mils、μm或oz
　　仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
　　仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至 0.2 mm
　　仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
　　测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
　　仪器为工厂预校准
　　客户可根据不同应用灵活设置仪器
　　用户可选择固定或连续测量模式
　　仪器使用普通AA电池供电
　　SRP—T1：CMI165面铜测厚仪专用可更换探针