牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
　　
　　CMI760配置包括：CMI760主机，SRP-4探头，SRP-4探头替换用探针模块（1个），NIST的校验用标准片。选配配件：ETP探头，TRP探头，SRG软件。
　　
　　SRP-4面铜探头测试技术参数：
　　铜厚测量范围：
　　化学铜：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
　　电镀铜：0.1mil–6mil（2.5μm–152μm）
　　缐形铜可测试缐宽范围：8mil–250mil（203μm–6350μm）
　　准确度：±1％，（±0.1μm）参考标准片
　　度：化学铜：标准差0.2％；电镀铜：标准差0.5％
　　分辨率：0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil，0.1μm≥0μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm。
　　
　　ETP孔铜探头测试技术参数：
　　可测试小孔直径：35mils（899μm）
　　测量厚度范围：0.08–4.0mils（1–102μm）
　　电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
　　准确度：±0.01mil（0.25μm）＜1mil（25μm）
　　度：1.2mil（30μm）时，达到1.0％（实验室情况下）
　　分辨率：0.01mils（0.1μm）
　　
　　TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
　　小可测试孔直径范围：10–40mils（254–1016μm）
　　孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
　　可测试板厚：175mil（4445μm）
　　小可测试板厚：板厚的小值必须比所对应测试缐路板的小孔孔径值高3mils（76.2μm）
　　
　　准确度（对比金相检测法）：±0.01mil（0.25μm）＜1mil（25μm）±10％≥1mil（25μm）
　　度：不建议对同一孔进行多次测试
　　分辨率：0.01mil（0.1μm）
　　显示：6位LCD数显
　　测量单位：um-mils可选
　　统计数据：平均值、标准偏差、值max、小值min
　　接口：232串口，打印并口
　　电源：AC220
　　仪器尺寸：290x270x140mm
　　仪器重量：2.79kg.