品牌：milum
　　机型：mm610
　　应用：涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚
　　测试头可应用于各式机型milum，Oxford（牛津），CMI等之相兼容
　　
　　介绍：
　　milummm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既且稳定性高。
　　测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
　　THP-10为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum，Oxford（牛津），CMI等之相兼容。
　　
　　特点：设计之人性化操作界面
　　量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
　　多功能画面显示明显易读，方便操作
　　具有背光显示型的LCD
　　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
　　操作简易、方便携带
　　测量单位mil及um，自由快速变换
　　标准片快速校正
　　测头采用快速插拔式接头设计
　　探针头采用替换式的探针设计
　　拥有USB传输接口，可连接计算机作数据统计
　　使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。

　　规格：
　　量测范围：0.04～4mil（1～102um）
　　误差：±1％（根据标准片）
　　分辨率：1～3位（固定）
　　PCB小孔径限制：35mil（0.9mm）
　　PCB小板厚限制：30mi（0.75mm）
　　记忆容量：15，000笔读值
　　尺寸：（长）130mm／（宽）70mm／（高）30mm
　　输出接口：USB
　　重量：210克（不含保护套）
　　电池：1个9V充电式附AC转接器
　　电池寿命：可充电重复使用