CMI500孔铜测厚仪介绍
　　台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡／铅抗蚀层进行测量。
　　CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
　　和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
　　
　　CMI500孔铜测厚仪主要特点
　　测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
　　
　　CMI500孔铜测厚仪技术参数
　　ETP孔铜探头测试技术参数：
　　可测试小孔直径：35 mils（899μm）
　　测量厚度范围：0.08–4.0 mils（1–102μm）
　　电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
　　准确度：±0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm）
　　度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0％（实验室情况下）
　　分辨率：0.01 mils（0.1μm）