芯片开封机，采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量（酸的用量）、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大大降低用酸量，从而能够比较地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式，可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如适用DIP/SIP、PLCC、QFP、PBGA、芯片倒装BGA 和SO小外型封装。
　　
　　设备优势：
　　不仅可以单独使用硝酸或者硫酸来蚀刻，也可以使硝酸和硫酸混合成不同比率的混合酸，刻蚀温度可达 200℃以上，基本能够满足市场上各种塑封材料的开封要求。另外将蚀刻剂都密封在玻璃瓶中，用气压驱动的方式，根据需要把蚀刻剂压入或者压出玻璃瓶，对废酸自动回收到密封玻璃瓶中，大大降低了污染，提高了安全性。