1.比陶瓷管式封装体积更小，更薄，适合高密度表面贴装。（SOT323）
　　2.电涌耐量高。（8/20μs，30A），静电吸收效果理想。
　　3.反应速度快，适用于高速端口。
　　4.电涌吸收性能好。绝缘电阻：100MΩMin（DC100V）
　　5.静电容量：1pF Max