●温度回圈试验箱说明：
　　为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。（需把握在失败机制依然未受影响的条件下）
　　●RAMP试验条件标示为：Temperature　Cycling或Temperature　Cycling　Test也就是温度回圈（可控制斜率的温度冲击）。
　　●规范试验条件：
　　a、可设定任意冲击温变率5～30（40）［任意变化温变率条件］
　　b、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须（晶须）、DELL　D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701等试验要求
　　c、可设定依据待测品温变率控制
　　d、试验结束待测品回常温避免结霜结露技术
　　e、采用铝片验证机台负载能力（非塑胶负载）
　　f、进行两箱冲击时测试区湿度符合规范要求
　　g、可执行低温0度冲击并省电。

　　创新＆特色：
　　a、单一机台可执行RAMP（设定温变率）、三箱（过常温）、两箱（高低温冲击）冲击试验（一机三用）
　　b、可试验待测品负载数量大
　　c、需除霜回圈数高（500cycle除霜），缩短试验时间与电费
　　d、感测器放置测试区而非风道口符合实验有效性。

　　控制系统：
　　a、内建双向USB2.0随身碟储存介面（可拷贝试验曲线与载入试验程式
　　b、完整即时试验曲线分析显示，无时间限制
　　c、可与e化管理系统进行整合监控。