该仪器专门用于硅单晶锭的定向，是和多线切割机配套使用的半导体行业专用设备。台上有一对滚杠，用于3～8英寸晶锭测定。晶锭放在滚杠上，其端面在X射线照射下定向。
　　
　　晶锭尾端与编码器偶合，细分步到0.001°，用于测定晶锭旋转角度。可进行四方位（0°，90°，180°，270°）和二方位（0°，90°）测量。该仪器有一套微机控制装置，具有输入键盘、屏幕和打印机等。选择屏幕菜单，键入晶锭编号、所需数据、产品要求的切割偏角等，经计算、显示、并打印出晶锭在料板（工件板）上粘结所必须的自身旋转角β及摆角α等值。