FCT功能测试治具
　　1、采用进口电木板、压克力、测试探针设计制作；
　　2、结构简便，测试时呈90度垂直下压，能有效进行各种精密测试。
　　气动治具
　　采用气动结构，省力快捷；框架材质有压克力，电木，玻纤板，铝合金可选；机台可重复利用，节省成本；可作双面针盘测试；适用于元件较密集和SMT元件较多之基板测试；如：CD-ROM，DVD，MP3，电脑周边等产品。

　　ICT测试治具
　　1、采用进口材料制作；
　　2、直插式牛角和针板易于更换；
　　3、可根据客户不同的ICT机型，设计不同的ICT针床。

　　BGA测试治具
　　1、采用手动翻盖式结构，操作方便；
　　2、上盖的BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，保证BGA的压力均匀，不移位；
　　3、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
　　4、高的定位槽或导向孔，保证BGA定位，测试效率高；
　　5、采用浮板结构，对于BGA IC有球无球都能测；
　　6、探针材料：进口硬钢系列（镀金）；
　　7、探针可更换，维修方便，成本低；
　　8、小可做到跳距0.4mm.

　　过锡炉治具
　　1、避免金手指接触孔因人工碰触而受到污染；
　　2、将底端之SMT元件覆盖住，使能通过标准的焊接设备做局部焊接；
　　3、防止基板变形；
　　4、可将生产线宽度标准化；
　　5、使用多模孔治具能增加生产率；
　　6、防止溢锡损坏基板表面零件；
　　工装辅助夹具
　　使用工装辅助夹具进行产品组装，能有效提高产品生产效率、品质，降低不良品的发生。