为了达到更好的金相切割取样效果，根据各类工件的材质情况，选择与之适合的切片也很重要。我公司采用国际的配方技术及工艺，新推出的刚玉组合磨料系列精密切割片，在大大提高了切割的锋利度及耐磨性能的同时，将切割后试样断面的光洁度、平整度等提升到了一个新的高度。满足了实验室精密切割取样的要求。切割取样实例见技术文章E组　

其他说明

种类	规格	材质	备注
中研精切片 (超薄精密切割片):
A级(高硬度材料)	125X0.3X25.4mm 150X0.6X32mm 200X0.8X32mm 255X1.0X32mm	刚玉组合磨料 (树脂粘合,无网工艺)	适用于各类金属,电子器件等中小工件的精密切割.
B级(中低硬度材料)
C级(电子器件类)
中研金切片 (金相切割片):
A级(高硬度材料)	250X1.5X32mm 300X2.0X32mm 350X2.4X32mm 400X3.0X32mm 450X3.5X32mm 500X4.0X32mm	刚玉组合磨料 (树脂粘合)	适用于各类常规金属的热处理样件切割取样.
B级(中低硬度材料)
金刚石切片 :
A级(钢基树脂粘合)	150X0.6X32mm 200X1.0X32mm 250X1.2X32mm 300X2.0X32mm 350X2.4X32mm 400X3.0X32mm	金刚石磨料 (钢基树脂粘合及电镀工艺)	适用于超硬材料及脆性材料的精密切割取样,如硬质合金,陶瓷,晶体,岩石,玻璃等.
B级(钢基电镀结合)
金刚石砂纸 :
金刚石涂布技术	直径mm:220/230/250 粒度um:45/30/15/12/9/6/3/2/1/0.5/0.3 目数:400/600/1200/1500/2000/3000/ 4000/6000/8000/10000/15000	金刚石微粉 (薄膜涂布技术)	适用于各类材料的精密研磨,尤其适用超硬材料类的研磨制样.