设备性能
　　光纤激光划片机，在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上，还具有以下特点：
　　1、光束质量更好（标准基模）、切缝更细（10μm）、边缘更平整光滑；
　　2、转换效率更高、运行成本更低（1kVA）；
　　3、真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；
　　4、设备体积更小（风冷）。
　　应用领域
　　太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。
　　
　　主要技术参数
　　激光波长：1.06μm
　　激光平均功率：20W
　　激光重复频率：20kHz～100kHz（连续可调）
　　划片小线宽：10μm
　　切割速度：500mm/s
　　工作台：幅面350×350mm/行程320×320mm
　　工作方式：双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作。
　　冷却方式：强迫风冷
　　使用电源：220V/50Hz/1kVA
　　
　　设备整机配置
　　1、激光器：德国原装进口
　　2、控制系统
　　2.1、主控电源及保护系统
　　2.2、工作台驱动系统
　　2.3、计算机及显示器
　　2.4、专用控制软件（工作界面友好，编程简单方便，运动轨迹实时显示）
　　3、工作台
　　3.1、驱动：私服电机
　　3.2、滚珠丝杠：德国进口
　　3.3、矩型导轨：韩国进口
　　3.4、连轴器：韩国/德国进口
　　3.5、真空吸附系统（带脚踏控制）