江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于高密度大批量二十四层以下印刷线路板PCB基板（包括盲埋孔阻抗控制电路板）、多层HDI手机板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC电路板制造商。主要产品：碳膜喷锡板、镀金板、化金化银化锡、环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，LED散热铝基电路板，铜基板，厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，无卤素板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，BGA封装线路板，盲埋孔电路板，特性阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合电路板等特殊金属电路板，手机按键板，高层数背板，COB邦定线路板，超薄超小电路板BT材料。
　　
　　产品用途：公司生产之PCB主要应用于航空，航天，消费电子，通信与通讯，工业控制设备，无线网络产品，电脑及周边设备（LCD，LCM背光模组），汽车电子，医疗器械，纺织控制设备，电梯控制显示主板、变频器控制板，电机马达，开关电源，锂电池模组，手机摄像模组，数码摄像模组、半导体微电子，LED显示屏，日光灯驱动电路，蓝牙模块，手机扬声器，数据线接头，耳机连接器，微型振动器音响，喇叭专用线路板等微型电声元器件领域。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持！
　　
　　技术指标／加工能力：
　　1、工艺：（无铅RoHS）喷锡（Leadfree）HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等
　　2、PCB层数1-24
　　3、加工面积单面/双面板1200x650mm 多层板600x650mm
　　4、小线宽间距：0.05mm即2mil  
　　5、小孔径：0.1mm即4mil
　　6、小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
　　7、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz、6oz、10oz
　　8、孔镀铜厚度：一般为18微米，也可达到36微米
　　9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板，高TG线路板，LED散热铝基电路板，铜基板，无卤素板，罗杰斯高频板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺（PI），BT材料等。
　　10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
　　11、燃烧等级 94V-0
　　12、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度＜0.01mm 离子清洁度＜1.56微克/cm2
　　13、阻焊剂硬度＞5H
　　14、热冲击 288℃10s
　　15、抗电强度≥1.6Kv
　　16、抗剥强度 1.5V
　　17、化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm
　　18、孔位差±0.05mm
　　19、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
　　20、孔电阻≤300u＆Omega.