大功率LED灯具用路灯T8日光灯照明散热铝基电路板铜基板PCB
　　产品特点：
　　a.绝缘层薄，热阻小
　　b.无磁性电磁屏蔽性
　　c.散热性好
　　d.机械强度高
　　产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
　　铜箔厚度：18um（1/2 OZ），35um（1 OZ），70um（2 OZ），105um（3 OZ），140um（4 OZ）
　　具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
　　
　　用途：
　　●LED专用功率混合IC（HIC）：
　　●音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器、音响屏蔽系统等。
　　●电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器，电焊机，吸尘器，矿灯、电源模块、电子节能灯等。
　　●通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
　　●汽车电子：摩托车点火器、汽车调节器马达控制板、电子调节器、点火器、电源控制器等。
　　●计算机系统：CPU板、硬盘驱动器、电源装置、工业控制等。
　　●功率模块：厚膜电路板、换流器、固体继电器、整流电桥等。
　　●新电力系统（燃料电池、太阳、风力发电），CD/DVD读取头，PDP IC驱动器，背光模组。