一、适用范围
　　功率半导体、封装、微电子混合组装、光电封装、气密封装、晶圆级封装等在真空下焊接，
　　有以下几个优点：
　　1.极少空洞
　　2.可以使用氮气保护
　　3.可以使用无铅焊膏和焊片工艺，不需额外的助焊剂
　　
　　二、主要技术参数
　　型号参数　6050
　　工作室尺寸（mm）415×370×345
　　配搁板数　1
　　控温范围　RT＋10~450℃
　　温度波动±1℃
　　电源电压　220V、50Hz
　　消耗功率　3000W
　　真空度<133Pa
　　内体材质优质不锈钢板
　　附注内置金属板加热
　　
　　三、产品结构特点
　　1.焊接温度高，450℃。
　　2.升温快，波动小，双温度控制系统。
　　3.降温快，可以采用气冷与水冷。
　　4.保压时间长，充氮气。
　　5.温度控制采用微电脑智能数字技术制造，具有工业PID自整定和四位双LED窗指示功能，控温高、抗干扰能力极强，并且操作也非常方便（详情见控制器详细说明）。
　　6.箱体采用优质冷轧钢板，表面静电粉末喷涂，图层坚硬牢固，具有极强的防锈能力。
　　7.工作室为优质不锈钢板，圆角造型、光滑、流畅、极易清洁。
　　8.箱体与工作室之间，充填超细玻璃棉隔热材料，具有良好的保温功能，有效保证箱内温度的稳定准确和对使用环境的影响。
　　9.箱门为双层玻璃结构，能清晰观察箱内加热的物品，又有良好的隔热效果。能有效避免灼伤操作人员。
　　10.工作室与玻璃门之间装有耐热橡胶密封圈，以保证箱内达到较高的真空度。
　　11.加热器安装在工作室内壁的外表面尽可能提高箱内温度的均匀性，并且便于室内清洁。