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CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪
- 可测试高温的PCB铜箔- 显示单位可为mils,μm或oz- 可用于铜箔的来料检验- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试- 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
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